刚忙完，郑冠的电话打了过来，陈东接通电话后，传来对方兴奋的声音：
“陈东，你小子可以呀，你研发的60纳米芯片已经封装测试完毕，经过逻辑检验是可以放在手机上使用的。”
对于这个消息，陈东一点都不奇怪。
因为这套芯片的电路与逻辑都是前人智慧的结晶，也经过了市场的检验，不能通过逻辑检验才奇怪呢！
“既然没问题的话，那就麻烦您帮我开始量产吧！”
“没问题，你准备生产多少片呢？”
“先投入生产一万片吧，我准备先向市场投放一万台龙兴手机，看一下销售情况。”
“我这边倒是没什么意见，不过你确定要这么激进吗？万一市场对龙兴手机的反应冷淡，那这批料可就要砸自己手里了。”
郑冠见陈东随口就是一万片，连忙好心劝阻道。
因为一张8英寸的圆晶片要3000元，按照目前的工艺，每张圆晶片上可以切割出300颗die（芯片颗粒），再加上生产造成的不良率，平均一张晶圆片能制造出280颗芯片。
也就是说平均下来，一颗芯片的原始成本是11元，封装加工成本按照目前科技水平保守估计在100元左右。
最后到陈东手里，一颗芯片的成本是150元左右，那么一万颗芯片，陈东需要承担150w材料与加工费用。
这可不是个小数目，郑冠生怕陈东玩脱了，又找自己要钱，所以方方面面都替他想到了。
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